7月1日，全球半导体行业迎来新一轮价格调整窗口。
芯联集成6月30日对客户发函称，受成本上涨因素影响，叠加AI、新能源等需求爆发，公司产能持续紧张；为持续保障产品品质与供应稳定，决定在2026年第三季度对公司产品价格进行调整，调整幅度为15%—25%，这也是公司年内第二轮提价。
稍早之前，斯达半导、扬杰科技、士兰微也分别对客户发布了涨价通知，也均是年内第二轮涨价。
比如，斯达半导表示，受晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上升影响，公司产品制造成本持续大幅增加，随着多重成本增加压力继续叠加，目前成本压力已超出内部可消化的范围。公司决定自7月1日起，对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件进行涨价，调价幅度为15%起。
公开资料显示，今年3月至4月，德州仪器、MPS（芯源系统有限公司）、意法半导体、恩智浦（NXP）纷纷发布涨价函，其中AI服务器电源产品涨价20%至85%不等。国内多家模拟、功率器件厂商同步跟进上调产品价格。
据记者不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。
在德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等发函将于7月份开启二轮涨价后，士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导等国内功率半导体龙头全线跟进涨价。目前，宣布涨价的国内外公司已近20家。
本文来源：上海证券报
风险提示及免责条款 市场有风险，投资需谨慎。本文不构成个人投资建议，也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。用户应考虑本文中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。嘉喜网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
